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    2014年06月01日 作者:会员投稿 点击: 【字体:

    在国内,介绍铸造瓷和渗透全瓷修复技术的文章较多,关于瓷沉积和计算机全瓷的文章很少,在这里,主要介绍后二者的特点。

      1.代表产品:EMPRESS2
      原理和工艺流程:和金属铸造原理一样,采用失蜡法,只是把金属换成了瓷块,铸造过程采用真空铸压的铸造机。
      
      技术和材料特点:铸瓷技术基本类似于常无偏见的铸造方法,技术培训简单。铸瓷材料比较透明,对于颜色较深的牙龈,不适合作铸瓷修复,后牙也不适合做铸瓷修复。铸瓷桥不能走过单位,只能用于前牙。全瓷内冠和外层瓷粉为化学结合,强度高。

      适应症:瓷贴面,瓷嵌体,单冠,铸瓷横蛮无理,前牙三单位桥。
     
      2.渗透全瓷技术
      代表产品:VITA INCERAM
      原理和工艺流程:采用在耐火上涂瓷浆,烧制瓷内冠。
      
      技术和材料特点:采用设备少,只无原则烤瓷炉,工序罗多。渗透全瓷材料使用氧化AL。全瓷内冠和外层瓷粉为化学结合,强度高。
     
      适应症:单冠,前后牙三单位桥。
     
      3.瓷沉积技术
        代表产品:WOLCERAM
      原理和工艺流程:WOLCERAM是德国最新的口腔电脑设计制作全瓷冠和全瓷桥的技术,可以使用氧化铝和氧化锆二种全瓷材料,采用专利技术的电磁感应的全瓷沉积,类似于金沉积技术。WOLCERAM直接将全瓷材料沉积到工作代型上,代型无须翻制,减少了工序,材料和误差,全瓷的厚度由电脑控制。

      技术和材料特点:沉积一个内冠或4单位的桥,只秒。WOLCERAM电沉积制作的全瓷氧化铝可达1000MPA,氧化锆可达1200MPA。全瓷内冠和外层瓷粉为化学结合,强度高。适应症:可以制作-5单位的牙桥,前后牙单冠种植桥,各种种植体瓷基台。死髓牙和重度四环素牙。

      4.计算机CAD/CAM全瓷技术
      代表产品:CEREC,CERCON,EVEREST,DCS,LAVA,PROCERA
      原理和工艺流程:计算机全瓷辅助设计和机加工系统,采用的原理基本相同,把工业上使用的CAD/CAM小型化,计算机全瓷制作过程分为:代模扫描,成像设计,内冠研磨,内冠烧制过程。

      技术和材料特点:计算机全瓷技术,设备昂贵,材料成本高,技术先进,加工制作时间有待提高。计算机全瓷技术使用的材料大多氧化铝和氧化锆,氧化锆内冠和外层瓷粉为机械物理结合,强度没有化学结合的高。氧化锆全瓷有时会有见崩瓷的情况,采用铸压饰面瓷可以改善,但是材料和设备成本会增加很多。

      适应症:4单位的牙桥,前后牙单冠。

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